以超高真空技术为基础、以生产真空设备及各种电源为产品方向的科研生产型厂家.十几年来,我们同全国各高等院校及科研院所密切合作,共同开发研制出了一批高技术装备。我们重质量守信用、追求进步、勇于创新。欢迎各位朋友前来合作...
设备名称 Description |
型号 Model |
主要技术内容 Specification |
主要用途 Usage |
其它 Other |
多靶磁控溅射设备
Magnetron Sputtering Equipment |
DB-500 |
极限真空:8x10-5Pa Ultimate cacuuum:8x10-5Pa 溅射室:φ500 Sputtering chamber:φ500 靶:3xφ60 Target:3xφ60 样品:φ50;试管状样块 Sample size:φ50 样品加热:400℃ Sample heated temperature:400℃ 溅频功率:RF 1000W;DC1000W Sputtering power: RF 1000W 样片运动方式:公转、自转 Sample transmission:Revolted and rotated 配气系统:2路流量控制 Gas flow system:2-MFC, Flow control 离子束缚住 lon beam source auxiliary |
用于制备各种单层或多层介 质膜、金属、半导体薄膜及 工艺研究。 Used for the production of metal films,medium films,semiconduct or films and metal films Suitable for scientific research. |
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